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磁控溅射、蒸发两用真空挂镀设备

日期:

2017-09-19

该设备同时具有磁控溅射和真空蒸发两种镀膜方式，可生产1.0μm-280μm厚度不等的PPS、PET、PEN、PE、PI等不同材质片状薄膜以及各类小型电子器件镀金、镀镍、镀钛、镀铜等产品的要求，可解决片状柔性材料及微小器件不能连续卷装镀膜的要求。

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