研发能力

R&D  Center

自公司成立以来,十分重视研发工作,投入大量资金进行新产品、新工艺的研发,并取得了丰硕的成果。

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  • 卷对卷磁控溅射真空设备

    公司从国外引进大型真空卷对卷磁控溅射镀膜线,专注于柔性材料镀膜,有效宽幅1560mm,适用基材厚度20μm-280μm,设备能同时磁控溅射5种不同的金属或非金属材料,产品涵盖ITO导电薄膜、窗膜、高端镀铜产品及非金属镀膜产品。

  • 专业镀1-2μm基材设备

    公司的卷绕镀膜设备,采用了日本、德国的顶尖技术,能够满足1.0μm-230μm厚度不等的PPS、PET、PEN、PI、屏蔽膜材、导电布等不同材质薄膜镀金、镀镍、镀钛、镀铝、镀铜等各种金属材料的要求。镀层控制均匀,精度高,能满足客户的各种需求。

  • 磁控溅射、坩埚多功能镀膜设备

    该设备同时具备磁控溅射和坩埚蒸发两种镀膜方式。能够生产4-280μm不同厚度、不同基材的各类电子、电磁屏蔽膜,以及各类导电布、无纺布、导电PE、PI柔性线路板、导电海绵、涤纶布、食品级高阻隔膜等产品。设备功能齐全,可满足客户不同厚度、不同基材、不同镀层材料及多层镀膜的要求。

  • 磁控溅射、蒸发两用真空挂镀设备

    该设备同时具有磁控溅射和真空蒸发两种镀膜方式,可生产1.0μm-280μm厚度不等的PPS、PET、PEN、PE、PI等不同材质片状薄膜以及各类小型电子器件镀金、镀镍、镀钛、镀铜等产品的要求,可解决片状柔性材料及微小器件不能连续卷装镀膜的要求。

  • 高精度薄膜分切机

    该分切机是由我司与国内知名分切机厂家联合开发研制的高精度薄膜分切设备。最薄可以分切1.0μm超薄基材产品,最厚可分切350μm基材产品,分切宽幅50mm-1600mm不等,分切精度高,张力控制均匀。

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